施敏打硬环氧灌封胶的运用

　　灌封是环氧树脂的一个重要运用范畴。已普遍地用于电子器材制造业，是电子工业不可短少的重要绝缘材料。灌封便是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器材内，在常温或加热条件下固化成为功用优良的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器材的整体性，进步对外来冲击、惊动的抵御力；进步内部元件、线路间绝缘，有利于器材小型化、轻量化；避免元件、线路直接显露，改善器材的防水、防潮功用。施敏打硬环氧灌封胶运用范围广，技艺请求千差万别，种类繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于运用不便当，做为商品不多见。常温固化施敏打硬环氧灌封胶普通为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备请求不高，运用便当。缺陷是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以完成自动化消费，且固化物耐热性和电功用不很高。普通多用于低压电子器材灌封或不宜加热固化的场所运用。加热固化双组分施敏打硬环氧灌封胶，是用量最大、用处最广的种类。其特性是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物归结功用优良，适于高压电子器材自动消费线运用单组分环氧灌封料，是近年国外展开的新种类，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶比拟，突出的优点是所需灌封设备简单，运用便当，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。缺乏之外是本钱较高，材料储存条件请求严厉，所用施敏打硬环氧灌封胶应称心如下请求：

 

　　1.功用好，适用期长，合适大批量自动消费线作业。

 

　　施敏打硬环氧灌封胶

 

　　2.黏度小，浸渗性强，可充溢元件和线间。

 

　　3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

 

　　4.固化放热峰低，固化收减少。

 

　　5.固化物电气功用和力学功用优良，耐热性好，对多种材料有出色的粘接性，吸水性和线收缩系数小

 

　　6.某些场所还请求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐上下温交变等功用。