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施敏打硬电子元器件封装及PCB板维护用胶粘剂

发布日期:2021-03-05 11:28浏览次数:
  施敏打硬电子元器件封装及PCB板应用部位与胶种:
 
  1、PCB线路板维护:
 
  (1)元器件固定:RTV有机硅密封胶;
 
  (2)散热器衔接:导热胶,导热膏;
 
  (3)共形覆膜:硅胶、UV胶,丙烯酸酯,聚氨酯等(刷涂、浸涂、喷涂等);
 
  (4)跳线固定/线圈终端固定:瞬干胶、UV胶。
 
  2、COB芯片包封:单组份中温固化环氧胶,手艺点胶/自动点胶机,用于电子表、电动玩具、计算器、电话机、遥控器、PDA等PCB上芯片包封。
 
  3、单组份中温固化环氧胶,点胶(半自动/自动点胶机)或刮胶(移印)。
 
  4、倒装芯片底部填充Underfills:
 
  (1)张贴:单组份中温固化环氧胶,手艺点胶/自动点胶机,用于各种倒装芯片、数据处置器、微处置器;
 
  (2)导电衔接:单组份环氧导电银胶。
 
  5、裸芯片粘接Die Attach:
 
  (1)张贴:单组份中温固化环氧胶、瞬干胶;
 
  (2)导电衔接:单组份环氧银胶。
 
  6、液晶显现屏LCD封装:
 
  (1)封口:UV胶,有一定韧性,粘接力好,耐酒精和水;
 
  (2)接脚(封PIN):UV胶;
 
  (3)导电粘接:单组份环氧导电胶。
 
  7、发光二极管LED封装:
 
  (1)灌封:环氧、有机硅、UV胶,请求通明,透光率98%;
 
  (2)导电:单组份环氧导电银胶,点胶/刮胶。
 
  8、DC/DC电源模块封装:灌封:加成型1:1中温固化硅橡胶。
 
  9、晶体谐振器:导电粘接:单组份环氧导电胶。
 
  10、电感器SMD封装:
 
  (1)线圈固定:瞬干胶、UV胶;
 
  (2)磁芯粘接、接脚固定:单/双组分环氧。
 
  11、端脚板封装:UV胶、环氧胶。
 
  12、光盘/磁盘驱动器:光头固定:瞬干胶、UV胶等。
 
  13、电子安装防电磁波辐射:EMI SHIELDING:导电硅橡胶。
 
  14、微电机(马达)装置:
 
  (1)磁钢粘接:厌氧构造胶、单/双组分环氧胶、AB胶(SGA);
 
  (2)均衡胶:单/双组分环氧胶、UV胶;
 
  15、扬声器(喇叭,耳机)传话器(麦克):
 
  (1)硬件粘接(磁钢等):AB胶、厌氧胶;
 
  (2)软件粘接(纸盒等):氯丁胶、瞬干胶;
 
  (3)八字线固定:RTV有机硅密封胶、UV胶。
 
  16、整流器/蜂鸣器灌封:单/双组分环氧胶。
 
  17、汽车点前线圈灌封:单/双组分环氧胶。
 
  18、变压器、互感器等线圈的灌封、磁芯粘接、跳线固定:单/双组分环氧胶;UV胶。
 
  19、电容器、传感器等封装:单/双组分环氧胶。
施敏打硬电子元器件封装及PCB板维护用胶粘剂:http://www.cemedine-chn.com/Industry-News/141.html
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