关于施敏打硬电子胶的运用范围讨论

　　电子灌封胶明显特性是：具有优良的耐温性、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐老化性能好，施敏打硬电子胶普遍用于耐温请求高的场所的粘接和密封。

 

　　施敏打硬电子胶是一个普遍的称号，用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆维护。施敏打硬电子胶的首要胶类为:有机硅胶,瞬干胶,UV胶等。施敏打硬电子胶普遍用于蒸气熨斗、电热产品、高温空气过滤器、高温烘箱，高温管道等工业产品的出产粘接密封。

 

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　　室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果，并进步运用性能和安稳参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，运用便当。运用有机硅凝胶停止灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件明晰可见，能够用针刺到里边逐一丈量元件参数，便于检测与返修。

 

　　普通电子元器件的表面维护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶停止内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及表面元件的运用较为普遍。

 

　　室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经惊动、冲击、冷热交变等多项检验彻底契合请求。加成型室温硫化硅橡胶的根底上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制十分有效。关于不需求停止密闭封装或不便停止浸渍和灌封维护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆维护资料。